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现货 半导体物理学下册 半导体芯片前沿(德)马吕斯·格伦德曼 著 姬扬译 中科大出版社正版 书籍 下载 txt 高速 夸克云

发布时间:2024-11-21 03:16:37

本文作者:李小关

图片来源:互联网

书籍信息一览表

ISBN: 9787312052408
作者: 马吕斯 Princeton Review 
出版社: 中国科学技术大学出版社
出版时间: 2023-12
页数: 暂无页数
价格: 121.70
纸张: 胶版纸
装帧: 平装
开本: 128开
语言: 未知
丛书: 暂无丛书
豆瓣评分: 暂无豆瓣评分

科技新书发布:《半导体物理学下册》助力芯片技术发展

近日,中科大出版社推出了由德国著名科学家马吕斯·格伦德曼撰写的《半导体物理学下册》,该书由国内知名物理学家姬扬翻译。这本书深入浅出地介绍了半导体芯片的最新研究进展,对于推动我国芯片技术的发展具有重要意义。

《半导体物理学下册》不仅涵盖了基础理论知识,还探讨了当前半导体行业的热点问题,如新材料的应用、制造工艺的改进等。书中内容丰富,适合科研人员、工程师以及对半导体技术感兴趣的读者阅读。

随着全球科技竞争的加剧,半导体技术成为各国关注的焦点。本书的出版,将为我国科研人员提供宝贵的参考资料,有助于加速技术创新和产业升级。此外,对于高校师生来说,这本书也是教学和学习的重要工具。

专家表示,《半导体物理学下册》的推出,将对提升我国在国际半导体领域的竞争力产生积极影响。书中提供的前沿技术和理论知识,有望激发更多创新思维,促进我国半导体产业的长远发展。

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