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书籍信息一览表
ISBN: | 9787122178602 |
作者: | 朱晓敏 丁震 |
出版社: | 化学工业出版社 |
出版时间: | 2013-11 |
页数: | 180 |
价格: | 32.40 |
纸张: | 轻型纸 |
装帧: | 平装-胶订 |
开本: | 16开 |
语言: | 未知 |
丛书: | 暂无丛书 |
豆瓣评分: | 暂无豆瓣评分 |
有机硅材料:开启新材料时代
近日,一场关于有机硅材料的研讨会在北京成功举办。来自全国各地的专家和学者齐聚一堂,共同探讨了有机硅材料的基础知识及其应用前景。
有机硅材料是一种新型材料,具有优异的耐高温、耐低温和绝缘性能。它广泛应用于电子、汽车、建筑等多个领域。与传统材料相比,有机硅材料更加环保,使用寿命更长。
朱晓敏教授在会上介绍了有机硅材料的基本特性。她指出,这种材料不仅耐热性强,而且柔韧性好,能够适应各种复杂的环境。章基凯博士则分享了有机硅材料在实际应用中的案例。他提到,有机硅材料已经在智能手机屏幕保护膜中得到广泛应用,大大提高了手机屏幕的耐用性。
随着技术的进步,有机硅材料的应用范围将不断扩大。未来,它有望在智能家居、医疗设备等领域发挥重要作用。这不仅会推动相关产业的发展,还将为人们的生活带来更多便利。
专家们一致认为,有机硅材料是未来材料科学的重要发展方向之一。它的研究和应用将为我国制造业升级提供有力支持,助力实现高质量发展。